SMT貼片基本工藝構成步驟,其中包含ict美女污污APP
時間:2022-08-09| 作者:admin
SMT基本工藝要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、維修等8個步驟。
1、絲印:其功能是將焊膏或貼片膠漏印PCB在焊盤上,為組件的焊接做準備。所用設備為絲網印刷機(絲網印刷機),位於SMT生產線的前端。
2、點膠:它滴膠水PCB在板的固定位置上,其主要作用是將部件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線前端或檢測設備後麵。
3、貼裝:其功能是準確安裝表麵裝配部件PCB固定位置。所用設備位於貼片機上SMT絲網印刷機後麵的生產線。
4、固化:其功能是熔化貼片膠,使表麵組裝部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用設備為固化爐,位於SMT貼片機後麵的生產線。
5、回流焊接:其功能是熔化焊膏,使表麵組裝部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT貼片機後麵的生產線。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB去除板上對人體有害的焊接殘留物,如助焊劑。使用的設備是清洗機,位置不能固定、在線或在線。
7、檢測:其作用是組裝好PCB檢測板材的焊接質量和裝配質量。所用設備包括放大鏡、顯微鏡和在線ict美女污污APP、飛針測試儀,自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置可根據檢測需要配置在生產線合適的地方。
8、維修:其功能是檢測故障PCB板材返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生產線的任何位置配置。
在SEM貼片過程中,每一個步驟都需要做好,像ict美女污污APP是第七個步驟,檢測產品是否有問題,如存在問題,後麵的一步是維修。