SMT貼片加工過程種,檢測時需要用到ict測試儀
時間:2022-06-23| 作者:admin
SMT貼片是電子產品中常看到的加工技術,在加工過程檢測具有完整、係統、科學的一套流程,其中有在線ict測試儀、點膠、回流焊等,SMT行業是電子膠的重要行業應用領域,接下來看看SMT貼片加工過程種,檢測時需要用到ict測試儀。
首先,SMT芯片工藝的一般流程如下:
1、絲網印刷:其功能是將錫膏或芯片粘合劑泄漏到PCB焊盤上,為元件的焊接做準備。所用設備為絲網印刷機(絲網印刷機),位於SMT生產線。
2、點膠:將膠水滴在PCB的固定位置上。其主要功能是將元件固定在PCB上。使用的設備是點膠機,位於SMT生產線的前端或測試設備的後麵。SMT紅膠不溢出,不拉絲。它可以快速分發或打印。耐高溫紅膠適用於雙工序SMT,可在錫膏爐。
3、貼裝:其功能是將表麵組裝好的元件準確安裝到PCB的固定位置。所用設備為貼片機,位於SMT生產線。
4、固化:其作用是熔化貼片粘合劑,使表麵組裝的元件和PCB板牢固粘合在一起。使用的設備是一個固化爐,位於SMT生產線貼片機的後麵。貼片紅粘合劑可分為低溫固化或高溫固化,其中可根據組件的性能選擇。
5、回流焊:其功能是熔化焊膏,使表麵組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線。
6、清潔:用於清除組裝好的PCB上對人體有害的焊劑等焊渣。使用的設備是清潔機,位置可以在線或離線。
7。檢查:用於檢查組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線ICT測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X射線檢測係統、功能測試儀等。可根據檢測需要在生產線的適當位置配置位置。
8、修複:用於對檢測到故障的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等,在生產線上任意位置配置。
檢驗步驟可以規範SMT加工的工藝質量要求,確保產品質量符合要求。簡而言之,一般測試項目包括:
一、 SMT錫膏工藝試驗
1、印刷在PCB上的錫膏位置在焊盤的中間,沒有明顯的偏移,不會影響SMT元件的貼錫效果。
2、PCB上噴錫量適中,焊盤無法完全覆蓋,錫少,缺刷。
3、PCB板上的噴錫點成形不良,噴錫與錫連接,噴錫凹凸不平,噴錫位移超過焊盤。
二、SMT貼片紅膠工藝檢查
1、印刷紅膠位置居中,無明顯偏移,不影響粘貼和焊接。
2、印刷用紅膠用量適中,粘貼良好,不缺膠。
3、兩個焊盤之間的印刷紅色粘合點偏移,這可能會使元件和焊盤。
4、難以進行錫處理。印刷紅色膠水量過大,從元件體下方側麵滲出的膠水寬度大於元件體寬度的一半。紅膠水能有效防止膠水溢出。
5、推力測試主要用於測試紅膠的粘接強度,以確保組件固定效果的可靠性。
三、SMT芯片安裝工藝
1、SMT組件安裝整齊,居中,無偏移、歪斜。
2、安裝位置的SMT元件型號、規格正確,元件在對側。組件和零件反向粘貼(不允許用不同組件交換兩個對稱表麵的位置,例如,有絲網標誌的表麵和沒有絲網標誌的表麵是顛倒的),無法實現該功能。
3、有極性要求的貼片組件應按照正確的極性標記進行處理。設備極性反轉或錯誤(如二極管、三極管和電容器)。
4、多引腳設備或相鄰組件的焊盤應無錫連接和橋接短路。
5、多引腳器件或相鄰元件的焊盤上不得有殘餘錫珠或熔渣。
當然,實際檢測項目遠不止這些。它需要各部門、製造商和供應商的合作,以確保質量的穩定性。