13種測試關於PCB製造常用到的,ict測試設備能檢測出哪些問題
時間:2023-02-22| 作者:admin
電子產品生產過程中,印刷電路板這個配件是不可少的,簡稱PCB,像生產手機、電腦、電視機等都會用到,而一台好的電子產品,為了保障電子產品的質量,是經常很多種檢測和測試,而其中PCB就有很多測試,接下來看看13種測試關於PCB製造常用到的,ict測試設備能檢測出哪些問題。
PCB 測試已成為電路板製造過程中不可或缺的一部分。及時發現問題,幫助員工立即采取行動,確保高質量的PCB。
[敏感詞]美女被操视频软件就來看看PCB常用的13種測試方法
1、在線ict測試設備
ICT,即ict測試設備,是現代PCB製造商必備的測試儀器,功能非常強大。主要是通過測試探針接觸PCB布局上的測試點,檢測出PCBA所有元器件的開路、短路和故障,並明確通知工作人員。
ict測試設備應用範圍廣,測量精度高,發現問題指示明確。對於普通電子工人來說,處理有問題的 PCBA 非常容易,ict測試設備的使用可以大大提高生產效率,降低生產成本。
2、飛針測試
飛針測試和在線測試(ICT)都是行之有效的測試形式,並且都可以有效地發現生產質量問題,但是飛針測試是一種更被證明是特別具有成本效益的方法起重。
與固定測試探針的傳統測試方法相比,飛針測試使用兩個或多個獨立的探針,這些探針在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控製的,並根據特定的軟件指令移動。因此,飛針測試的初始成本低,無需改變固定結構,隻需更改軟件即可完成。相比之下,ICT的初始夾具成本高,所以飛針測試對於小批量訂單來說更便宜,但是ICT比飛針測試速度更快,更不容易出錯,所以對於大批量訂單,還是ICT成本更高-有效的。
3、功能測試
功能係統測試在生產線的中端和末端使用專用測試設備,對電路板的功能模塊進行全麵測試,以確保電路板的質量,功能測試主要包括Final Product Test和新的物理模型(Hot Mock-up)。
功能測試通常不提供詳細數據(例如引腳位置或組件級診斷)來改進流程,而是需要專門的設備和專門設計的測試程序,編寫功能測試程序很複雜,不適合大多數電路板生產線。
4、自動光學檢測(AOI)
AOI 使用一台 2D 相機或兩台 3D 相機拍攝 PCB 的照片,並將電路板圖片與詳細原理圖進行比較。如果電路板在某種程度上與原理圖不匹配,則將電路板不匹配的位置標記為技術人員檢查,以便 AOI 能夠及時發現故障問題。
但是,AOI 測試不會為電路板供電,也無法檢測到完整的所有組件問題。因此,AOI通常與其他測試方法結合使用,常用的測試組合有:
AOI和飛針
AOI 和在線測試 (ICT)
AOI 和功能測試
5、X光檢查
X射線檢測,或稱X射線檢測,利用低能量X射線快速檢測電路板上的開路、短路、空焊點、漏焊等問題。
X射線主要用於檢測超細間距、超高密度線路板的缺陷,以及在組裝過程中產生的橋接、空洞、錯位等缺陷。層析成像也可用於檢測 IC 芯片的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質量的一種方法。主要優點是您可以檢查 BGA 焊接質量和嵌入式組件,而無需在固定裝置上花錢。
6、激光檢測
這是PCB測試技術的新的發展。它用激光束掃描印刷電路板,收集所有測量數據,並將實際測量值與預設公差限值進行比較。該技術已在裸板上進行了演示,並正在考慮在組裝板上進行測試。速度足以用於大規模生產線。輸出速度快、無固定裝置、視野無遮擋是主要優勢。高初始成本、維護和使用問題是主要缺點。
7、老化測試
老化測試是指模擬產品實際使用條件中涉及的各種因素,然後對相應條件進行修正,以加強對產品老化的實驗過程。目的是測試產品在特定環境下的穩定性和可靠性。
根據設計要求,將產品置於一定的溫濕度條件下,持續模擬工作72小時至7天,記錄性能數據,逆向生產過程並加以改進,使其性能符合市場要求、老化測試通常是指電氣性能測試,類似的測試包括跌落測試、振動測試和鹽霧測試。
除了上述七項測試外,還根據產品要求采用其他測試方法進一步保障PCB質量。如下:
8、可焊性測試:確保表麵完整性並增加形成可靠焊點的可能性。
9、PCB汙染測試:檢測大量離子會汙染電路板並引起腐蝕等問題。
10、顯微分析:缺陷、開路、短路和其他損傷的調查
11、時域反射計 (TDR):查找高頻基板中的故障
12、剝離測試:確定從板上剝離層壓板所需的強度。
13、浮焊測試:確定 PCB 孔可以承受的熱應力水平。
綜合上述,PCBA測試是一個需要的過程,如果處理得當,可以防止產品進入市場,避免出現質量問題,並損害品牌聲譽。