S MT貼片是電子廠產品製造都會有的工種，而在S MT貼片又會經過多道工藝，如貼裝、固化、檢測等，其中檢測又經過多種，如ict測試儀、飛針測試儀等，接下來看看相關內容。

　　貼片機生產線的基本工藝組成包括錫膏印刷（或塗敷）、貼裝（固化）、回流焊、清洗、測試和修複，這裏有一個詳細的解釋：

　　1、絲網印刷：其作用是將錫膏或貼片膠印刷到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。使用的設備是位於S MT生產線前端的絲網印刷機（screen printer）。

　　2、塗膠：就是在PCB的固定位置上塗膠，其主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設備是點膠機，它位於S MT生產線的前端或檢測設備的前麵。

　　3、貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確地貼裝在PCB上牢固的位置上。使用的設備是貼片機，它位於S MT生產線上絲網印刷機的前麵。

　　4、固化：其作用是將貼片的粘合劑熔化。這在外部組裝的組件和 PCB 板之間提供了緊密的結合。所用設備是S MT生產線貼片機前的固化爐。

　　5. 回流焊：熔化焊膏並在外部組裝元件和 PCB 板之間形成緊密結合的能力。所用設備為S MT生產線貼片機前的回流焊爐。

　　6、清洗：功能是清除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。你用的設備是洗衣機，位置可能不牢固，可能在線也可能不在線。

　　7、檢驗：其作用是檢驗組裝好的PCB板的焊接質量和貼裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線ict測試儀、飛針測試儀、主動光學檢測 (AOI)、X 射線檢測係統和有效性測試儀。該位置可根據您的檢測需要放置在生產線上合適的位置。

　　8、返工：其作用是對檢測出故障的PCB板進行返工，使用的對象是烙鐵、返修台等，這些配置位於生產線上的隨機位置。

　　綜合上述，以上是S MT貼片基本的技術過程，具體工藝流程有單麵貼裝、雙麵貼裝、混合貼裝等，還有檢測中ict測試儀，這些貼片機的生產線工藝流程略有不同。